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AMSEMI ADW-08半自動ウェハ減薄後膜剥離機
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    ADW-08半自動ウェハ減薄後膜剥離機特長


    デスクトップ型

    4”&5”&6”&8”ウエハに適用

    操作が簡単である





    ADW-08半自動ウェハ減薄後膜剥離機仕様 


    ウエハ直径

    4”&5”&6”&8”ウエハ

    ウエハ厚さ

    150 ~750ミクロン

    ウエハの種類

    シリコン、ガリウムヒ素;平辺またはV型欠損ウエハ

    破膜の種類

    膜テープ

    幅:38~100 mm

    長さ:100メートル

    破膜角度

    <45度,しかも 5°~45°で調節できる

    破膜温度

    室温100℃範囲内まで調整可能、温度制御精度+/-3℃

    ウエハ台盤

    汎用静電防止テフロンコーティング接触式金属台盤

    制御可能な加熱機能により、最大100℃の温度まで実現  

    台盤は真空吸引機能を備えている

    着脱方式

    ウエハの手動配置と取り出し

    静電気防止制御

    静電気防止イオン発生器の設置

    ウエハ位置

    スプリングピンの位置

    制御ユニット

    PLC制御に基づいて5.7インチのタッチスクリーンを搭載している

    駆動ユニット

    サーボモーター駆動

    セキュリティ

    緊急停止ボタンの設定

    電源電圧

    単相交流220V,6A

    圧縮空気

    乾燥空気を5 kg清潔、流量は毎分80リットル/分

    機械ハウジング

    白いブローメタルケース

    机器指示

    三色灯台は機台の作動状態を表示する

    体積

    560 mm(幅)×1060 mm(深さ)×870 mm(灯台高さを含む)

    重量

    75 kg


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